新客戶試產訂單生產注意事項建立

撰：蔡元凱

前言

代工產業首批試產是服務的開端，經由試產可進一步了解研騰的生產作業程序。

首要試產注意事項建立區分為二部份說明：

- 材料

  1. 需提供材料生產清單即通稱的BOM。
  2. 若有交期考量，可先行提供PRE-BOM以利提前備料作業縮短交期。
  3. 首先，需依BOM執行分料作業，以確認研騰及客戶間備料範圍。
    3-1. 研騰代料部份將會提供各缺料預計進料日，並合併客供料交期，以確認答交日。
    3-2. PCBA試產生產週期為7個工作天。
  4. 客供料若有不同於BOM 內之料號，需於客供發料明細表中註明。
    4-1. 客供來料需標示料號以利盤點。
    4-2. 客供料屬捲軸的散料，則需提供多10-15cm長以利 SMD設備上件需求。
  5. 客供PCB需提供材質及製造日期(Data code)，以利依生產前置作業管理。
  6. 若有濕敏元件請通知，以利依生產前置作業管理。
  7. 試產材料若有不上件材料需事前通知。
  8. 若有特別指定用料需事前通知。
  9. 特別元件因生產不可過爐僅可手焊作業需事前通知。

- 製程

  1. 需於齊料日前三天提供PCBA生產工程資料。
    1-1. PCBA Gerber若有聯板請提供聯板資訊 (建議由研騰提供聯板排板方式以利生產品質、效能及載具開立之生產成本費用降低)。
    1-2. XY File (SMT上件座標定位點)。
    1-3. 通知是否需開立鋼板，若由研騰開立則請提供開立注意事項。
    1-4. 客供鋼板請於齊料日前三天提供。
  2. SMD profile迴焊爐生產温度曲線，需提供如下通知。
    2-1. 生產是否需試鍚板作業。
    2-2. 特殊主動元件之迴焊爐温度曲線要求 (建議提供材料規格書)。
  3. 生產是否為純插件(DIP)製程 (勿需鋼板開立)。
  4. 試產製程需AOI作業通知。
  5. 試產製程需X-RAY作業通知。
  6. 試產製程需使用特定鍚膏通知。
  7. 試產製程SMD及DIP載具製具評估。
  8. 試產若需組測包製程，需提供SOP以利技轉作業建立。

以上乃依一般共通性列舉，尚有許多特案無法詳細備載，因產品特性多有不同。

為達事半功倍，試產注意事項的建立是為建立可靠度各種規範以提供專業生產品質，並協助客戶品牌行銷市場雙贏之永續經營。